Huawei е готов да пусне своя чипсет Kirin 9050 заедно със серията смартфони Mate 90 тази есен, като всеобхватната производителност на чипа вече надминава процесора A18 на Apple според множество индустриални източници и техническа презентация на ISCAS 2026, Международен симпозиум за схеми и системи, провеждан ежегодно в Женева.
Пробивът на чипа произтича от иновативен подход за подреждане на 3D IC, който драматично увеличава плътността на транзисторите чрез вертикално интегриране на компоненти, ефективно заобикаляйки зависимостта от традиционното скалиране на усъвършенствани процесни възли, което движи прогреса на полупроводниците от десетилетия. Тази архитектурна иновация позволява на Huawei да постигне подобрения в производителността, без да зависи от най-модерното EUV литографско оборудване, което остава обект на ограничения за износ.
Теоретичната основа, позволяваща този скок, е собственият Tau закон на Huawei – рамка, разработена от отдела за изследване на полупроводници на компанията, която замества времевата миниатюризация с конвенционалната геометрична миниатюризация. Чрез преформулиране на предизвикателството за мащабиране от свиване на размерите на характеристиките до оптимизиране на времето на веригата и ефективността на взаимното свързване, подходът на Tau Law постига архитектурна иновация, която заобикаля ограниченията на EUV литографията чрез фундаментално различна инженерна методология.
В резултат на тези комбинирани иновации, плътността на транзисторите на Kirin 9050 се е увеличила с 53,5% в сравнение с предшественика си, достигайки 238 милиона транзистора на квадратен милиметър — цифра, която се доближава до нивото на 3nm процес на TSMC от първо поколение, като същевременно използва по-достъпни производствени техники.
Очаква се чипът да осигури производителност, сравнима с чипа N31 (3nm-клас) на TSMC, като същевременно използва напълно различен производствен подход, изграден върху наследени процеси, които са по-широко достъпни за китайските фабрики за полупроводници. Ако тези спецификации се запазят в производствения силикон, Huawei ще стане първият производител на смартфони с Android, който ще надмине чипа от А-серията на Apple по всеобхватна производителност на бенчмарка, преодолявайки многогодишно конкурентно изоставане във възможностите на процесора за мобилни приложения.
Очаква се серията Mate 90 да бъде пусната на пазара през септември 2026 г., като Kirin 9050 захранва следващото поколение водещи устройства на Huawei, докато компанията се стреми да възстанови позицията си сред водещите доставчици на смартфони в света след няколко години на ограничения върху достъпа до усъвършенствано производство на полупроводници.
Source link
Like this:
Like Loading…